据工商时报10月28日爆料，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列上，全面搭载自研第二代5G基带芯片C2，且继续采用台积电4纳米（N4）工艺量产，这款芯片还将首次支持毫米波技术。作为苹果自研基带的关键迭代产品，这一消息让不少人好奇：苹果为何坚持这条路？沿用旧工艺又藏着什么考量？

苹果对自研基带的执着早有铺垫。从2019年收购英特尔基带业务至今，其花了6年才推出首款C1芯片，首发于iPhone 16e却不支持毫米波，被业内指出"慢了一步"。

而C2的升级很有针对性——实测网络延迟降低18%，功耗下降22%，下行速率可达6Gbps，刚好补上了前代的短板。通信芯片专家逸飞曾说，缺少毫米波支持会让基带竞争力打折扣，显然苹果听到了这些声音。

让人疑惑的是，台积电3纳米工艺已商用，苹果为何仍选N4？答案藏在量产逻辑里。台积电N4工艺良率稳定在90%以上，而3nm初期良率仅60%，成本还高近一倍。半导体行业投资人奕明的话很实在："新部件贸然用新工艺，风险堪比三星Note7的电池问题"。对苹果来说，C2要覆盖全系iPhone 18，稳定量产比参数激进更重要。

更关键的是毫米波对国内用户的意义。目前国内毫米波还没实现连续组网，仅在局部热点场景商用。慧智微副总裁彭洋洋坦言："现阶段缺毫米波对国内用户体验影响不大"。

但苹果仍要支持，或许是瞄准2026年国内92GHz路侧毫米波部署的新机遇，提前布局车路协同等场景。

这步棋对行业影响深远。郭明錤预测，2026年苹果自研基带出货量将达9000万至1.1亿颗，高通在iPhone的份额或降至30%以下。

但高通CEO安蒙并不慌，称"AI时代基带很关键，我们仍能保持竞争力"。而对用户来说，最实在的好处是成本下降——单台iPhone成本能省30美元，这或许会反映在定价上。

你觉得iPhone 18的自研基带能赶超高通吗？毫米波对你来说是刚需还是噱头？